回流焊是一种大范围的应用于电子元器件焊接的工艺,特别是在外表贴装技能(SMT)中。它大多数都用在将外表贴装元器件(SMD)焊接到印刷电路板(PCB)上。以下是回流焊的原理和工艺介绍。
回流焊的根底原理是使用焊料的熔化和固化进程来完成元器件与电路板之间的衔接。其中心进程包含:
1.焊料膏印刷:在PCB的焊盘上印刷焊料膏,焊料膏一般由焊锡粉、助焊剂和溶剂组成。
2.元器件放置:将外表贴装元器件放置在焊料膏上,焊料膏在重力效果下会粘附在元器件引脚上。
3.加热:将PCB放入回流焊炉中,经过加热使焊料膏中的助焊剂蒸发,焊锡粉熔化,构成液态焊料。
- PCB进入回流焊炉后,首要经过预热区,焊料膏中的溶剂蒸发,助焊剂活化,焊料开端加热。
-在回流区,温度到达焊料的熔化温度(一般为220°C至250°C),焊料彻底熔化,构成液态焊接点。
-对温度灵敏元器件的应战:需求操控加热进程,以防止对灵敏元器件形成危害。
回流焊是一种高效、牢靠的焊接工艺,大范围的应用于现代电子制作中。经过合理的工艺操控,能轻松完成高质量的焊接衔接,保证电子科技类产品的功能和牢靠性。
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