2024年10月9日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。
意法半导体将在2024年10月31日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财务业绩和2024年第四度业务前景。
登录意法半导体官网可以收听电话会议直播(仅收听模式)，2024年11月15日前，可以重复收听。
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2023年5月30日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了日前在荷兰阿姆斯特丹召开的股东年度大会对各项提案的投票表决结果。 股东大会批准以下提案： • 按照国际财务报告标准(IFRS)制订的截至2022年12月31日的法定年度账; 2022年法定账于2023年3月23日提交荷兰金融市场管理局(AFM)备案，并分别在公司官网公示； • 在2023年第二、三、四季度和2024年第一季度期间，向每个分红季度当月在册的股东派发公司普通流通股每股0.24美元现金分红，按照下表分四个季度每季度0.06美元派发；
2023 年股东大会 /
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意法半导体发布业界最完整的硬件开发工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），协助客户开发符合433MHz主动式RFID技术国际标准ISO 18000-7的主动电子卷标（RFID）及阅读器。自即日起，用户可从Arira Design公司获得该款网络版智能传感器HDK测试套件。 针对那些开发安全及资产监控应用无线传感器网络的公司，此款网络版智能传感器HDK能协助他们解决诸多技术上的挑战。研发人员能够将标准化的主动式RFID，与其它无线网络及GPS功能融为一体，同时也加强其感应功能，以充分的利用内建的MEMS运动传感器、温度传感器和光线传感器等功能。此外，网络版智能传感器HDK更可延长电池常规使用的寿命，并缩
半导体供应商意法半导体与专注于MEMS 微镜技术的深度科技勇于探索商业模式的公司OQmented，宣布合作推动MEMS微镜技术在增强现实 (AR) 和3D感测市场的发展。双方合作旨在利用两家公司的专业相关知识，推动MEMS微镜激光束扫描(LBS)解决方案市场领先背后的技术产品的发展。 意法半导体是全球领先的MEMS器件厂商，设计、制造和销售各种MEMS传感器、致动器，和相关组件，包括驱动器、控制器和激光二极管驱动器，为此次合作贡献其庞大的MEMS设计和制造资源。 在此基础上，OQmented将开始进一步转化和量产其Bubble MEMS® 3D玻璃MEMS微镜真空密封专利技术。使用这一些独特的气泡状玻璃密封反射镜的办法能够消除环境中的致污
2015年11月28日，2015 ARM ST第三届全国大学生智能设备创新大赛在意法半导体（以下简称ST）中国总部圆满落下帷幕。本次竞赛由ARM和ST主办，360eet电子工程网承办, 3月份启动，历时9个月，经过预赛、复赛和决赛三个环节，吸引了来自全国31个省市自治区203所高校的800余支队伍、2000多名师生参赛。 大学生智能设备创新大赛是面向国内大专院校及科研院所在校学生的电子设计竞赛， 旨在激发大学生设计激情，培育大学生创新意识、动手能力和工程实践能力。本次闭幕式暨决赛为期两天， 活动在ST GC&SA MMS 资深总监 Arnaud Julienne先生的开幕式中拉开序幕。特邀北京航空航天大学软件学院嵌入式
种种迹象说明，全球半导体产业正迎来一波衰退期。据IHS Markit最新预测多个方面数据显示，2019年全球半导体芯片行业的营收将下降7.4%，将从2018年的4,820亿美元下降至2019年的4,462亿美元。不少芯片制造商的乐观信心正转变为担忧，半导体行业将迎来“糟糕”的一年。 那么横跨多重电子应用领域的意法半导体会怎么样应对？毕竟2019年Q1，ST的净营收总计20.8亿美元，同比下降6.7%；毛利润总计8.18亿美元，同比下降7.9%。虽然2019年Q1市场乏力，但ST认为其收入和毛利率符合预期，并制定2019年目标是营收增速高于目标市场，实现可持续盈利能力的承诺。 ST总裁兼首席执行官Mr. Jean-Marc Chery
怎么面对全球半导体产业衰退期？ /
摘要 意法半导体最先进的40V功率MOSFET可以完全满足EPS (电动助力转向系统)和EPB (电子驻车制动系统) 等汽车安全系统的机械、环境和电气要求。 这些机电系统一定要符合汽车AEC Q101规范，具体而言，低压MOSFET必须耐受高温和高尖峰电流。 1. 前言 EPS和EPB系统均由两个主要部件组成：电动伺服单元和机械齿轮单元。电动伺服单元将电机的旋转运动传给机械齿轮单元，进行扭矩放大，执行机械动作。电动伺服单元是用功率MOSFET实现的两相或三相逆变器，如图1所示。 图1. EPS和EPB系统的伺服单元拓扑 图中负载是一台电机，通常是永磁无刷直流电机(BLDC)，由一个12V电池进行供电。 2
40V功率MOSFET让汽车更安全 /
消费电子芯片供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）发布新款立体声音频放大器芯片TS4604。采用TS4604的下一代家庭影音设备和机顶盒将整合多项新颖的音频技术，逐步提升用户的听觉体验。 TS4604集成100mW立体声耳机输出和可连接液晶和等离子电视、机顶盒、个人录像机、蓝光播放器以及电脑音频产品（如声卡）的音频线路输出驱动器。新产品所拥有的低功耗和专有的关机控制功能，有助于实现节能设计。此外，当外部因素导致电源电压变低时，自动静音功能可提升用户的听觉体验，防止正常人耳能够听到的爆破和喀呖噪声。 TS4604集成电荷泵电路，向功率放大器提供负电压，从而可简化设备设计并节省成本。只需一个3
进一步强化家庭多媒体设备的节能设计、成本结构和音频性能 /
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芯片的服务 (普华)
RBF神经网络控制设计、分析及Matlab仿线V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
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美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems （以下简称Allegro ...
今年9月，Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，作为在HBM 4上走得很快的厂商，它对HBM 4有哪些理解，又是怎样快速完成产品迭代的？日前，Rambus在一次沟通会上向EEWorld透露了更多细节。...
报道称，韩国Hana Micron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1 3万亿韩元（约合人民币66 95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美 ...
在商务部例行新闻发布会上，针对美国商务部致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片 ...
11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势变化分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿 ...
使用 ROHM Semiconductor 的 BD49K45G-TL 的参考设计
AD9680-820EBZ、9680CE04B AD9680-820高速ADC评估板针对全模拟输入频率范围进行了优化
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