5月23日，据台媒《经济日报》报道，面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。
有IC设计行业人士不讳言，“现在风向慢慢的开始变了”，有一、两家去年态度“很大牌”的晶圆代工厂，近期主动来询问“我这边还有产能，有没有需要？”，与过往IC设计厂必须上门“拜托”也不见得要得到产能的状况大相径庭。
此外，还有市场消息传出，驱动IC相关厂商开始调整部分晶圆代工厂投片量，宁愿付违约金也要止血减少投片。对于相关传闻，世界先进、联电、力积电皆表示不予置评。
不过，世界先进坦言，现阶段确实大尺寸驱动IC需求较弱，但是中小尺寸驱动IC需求仍强，0.18微米相关小面板驱动IC应用稳健成长，预计至第3季仍可维持高产能利用率。
联电则重申法说会上的论调，强调服务器、车用、工业用、网络等应用需求持续成长下，抵销手机、笔记本电脑等消费性产品需求下滑。
力积电表示，近期驱动IC、CMOS图像传感器（CIS）相关需求确实面临修正，该公司提高别的产品比重，也积极耕耘车用领域。
市场供需变化逐渐从下游蔓延到上游，IC设计行业人士预计，晶圆代工端会较慢反映真实市况，大约延迟两、三季。但大致上产能已逐步迈向供需平衡，之后应当会回到正常的淡旺季表现。
IC设计行业人士评估，晶圆代工厂的产能应当已经有所松动，最近有些晶圆代工厂的业务都来劝说希望别砍单，所以也正与其洽谈看是否有机会把报价往下压，让第3季IC产出成本低一些。另一个可以观察产能变化的现象是，有些规模比较小的IC设计厂商也慢慢的开始分到产能。
关键字：半导体引用地址：台媒：半导体砍单潮冲击晶圆代工，供需吃紧情况或提前缓解
美国GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台，成为全世界第一家实现22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅)，专为超低功耗芯片打造。 FD- SOI技术仍然采用平面型晶体管，目前并不为业内看好，因为无论Intel还是三星、台积电，22n时代起就纷纷转入了立体晶体管，也就是FinFET。GlobalFoundries技术实力欠佳，自己搞不出足够好的立体晶体管技术，22nm上只能继续改进平面型，20nm上努力了一阵放弃了，14nm 索性直接借用三星的。 尽管如此，GF 22nm FD-SOI工艺也是有一些独特优势的，虽然无法制造高性能芯片，但也很适合移动计算、IoT物联网、射频联网、网络基础架构等领域。
新浪美股讯北京时间30日彭博报道，据一位知情的人偷偷表示，莱迪思半导体正考虑寻求美国总统唐纳德·特朗普批准中国支持的私募公司对它的收购计划。此前，一个国家安全委员会多次否决这项收购。 知情人士称，这笔13亿美元收购计划的双方正在考虑多种方案，求助特朗普是其中之一，其他还包括延长与该小组的沟通时间，或者取消交易。因尚未作出最终决定，知情人士不愿具名。在外国买家收购美国公司的交易中请求总统审查，而不是终止协议，几乎是闻所未闻的事情。 另一位知情人士称，在该小组对交易的审查即将到期之际，莱迪思首席执行官Darin Billerbeck本周在华盛顿为说服政府官员做最后的努力。这位知情的人说，莱迪思和买家Canyon Bridge
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告说明，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅度增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。 就设备型态来看，晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别为-5.0%与4.0%，后者则是0.9%与3.0%。 按照地区别来看，2016年半导体设备支出成长最快的地区是中国，年增率高达30.8%，但预计明年中国半导体设备支出成长率将大幅放缓，仅12.9%。南韩的半导体设备支出则预计将在201
生产三星电子(Samsung Electronics)次世代3D V-NAND的大陆西安厂于5月9日真正开始启动，而三星半导体事业在全球生产基地的版图上，也随着南韩器兴厂以及华城厂、美国奥斯汀厂、大陆西安厂的启动，正式完成了黄金三角的布局。除了强化三星电子在记忆体半导体的龙头地位外，更计划积极扩大在系统半导体的市占。 根据eDaily报导指出，三星于9日举办大陆西安NAND Flash的竣工仪式，并正式的投入量产。据悉，竣工仪式上除了三星副会长权五铉和记忆体事业部社长金奇南等外，西安市市长等当地人士也皆到场参与。 大陆西安厂的人力规模约为2,000余名，计画在2015年将增加到2,500名。除
半导体行业正处于一个有趣的十字路口，美中焦灼的事态可能会迫使其制造基地更加多元化。这将是一个极其昂贵的过程，单芯片代工厂的建造成本约为 100 亿美元。 台湾方面正在确保他们成为那些大型工厂的投资目的地。在与荷兰芯片设备供应商 ASML Holding ( ASML )的首席运营官会面后，台湾方面表示， ASML 等公司仍在向台湾注资。 沃伦巴菲特伯克希尔哈撒韦公司本周披露，它最近投资了 41 亿美元购买了全球最大的代工芯片制造商台积电的股票。台积电在台湾拥有多个芯片制造中心，但也在中国大陆、美国和新加坡生产芯片。 台湾方面回应了半导体相关公司可能被迫在美国和中国之间选边站的说法。台湾芯片组制造商联发科 的首席执行官 R
2019年1月末，苹果公布了2019财年第一财季业绩，其财报中显示该季度营收比去年同期下降5%。iPhone销售额为519.82亿美元，与去年同期相比下滑15%。最关键的是，大中华区营收为131.69亿美元，比去年同期的179.56亿美元下滑27%。同时，苹果企业决定调整iPhone在中国地区的定价。 自调整价格后的两个后，根据瑞银（UBS）最新分析报告数据显示，苹果的iPhone 在中国市场销售“最困难的时期”已逝去，现阶段正在回温当中。同时，报告也指出，虽然 3 月份的销售情况还是不乐观。降价活动使得iPhone 8+ 和其他旧款 iPhone 的热卖所带来的销售增长，并不意味着新款手机的成功。 屋漏偏逢连雨，苹果的
供应商们风声鹤唳 /
在经历了过去两年的疯狂整并后，今年截止目前各大半导体巨头在收购方面，除英特尔砸下153亿美元收购以色列信息技术公司Mobileye外，其他大佬们稍显寂静动作并不多。但并购上的平静并不代表行业的平静，在制程工艺竞赛及存储 芯片 涨势不停的情况下，半导体行业的活跃度并不比以往差。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 半导体巨头各有所长 新兴领域助中国芯崛起 三星英特尔财报亮眼 5月9日，IC Insight公布了今年首季全球十大半导体厂排名，冠军宝座仍旧是归属于英特尔的，但领先三星幅度仅剩4个百分点。且此前IC Insight发布过一份报告，表示若存储 芯片 价格保持上涨趋势的话，三星有望在第二季接替英
集微网消息 从8月初至今，整个半导体板块股价几乎都处于回调状态，其中不少半导体概念股股价甚至创年内新低；不过，随着第三季度业绩预告的陆续发布，各家半导体概念股股价走势则不同，如卓胜微，在Q3业绩预告发布出来以后，连续两个交易日股价暴跌近17%。 与此同时，部分企业由于受益于前三季度业绩大增，促使股价大涨，诸如利扬芯片、新莱应材、雷曼光电等企业，近期在公布前三季度业绩预告以后，纷纷收获了20%的涨停板！ 利扬芯片：前三季度净利润同比大增152%-168% 利扬芯片公告称，预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元，同比增加52%到60%。预计2021年前三季度归母纯利润是7700万元至8200万元，同比增加152
企业进入业绩爆发期：利扬芯片等股价涨幅20% /
从零起步学电子 第2版 ：（业余无线电丛书） (（美）班茨哈夫 （Banzhaf，W.）著)
器件基础Anderson
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别
消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败，iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
11 月 11 日消息，消息源Jukanlosreve 与 yeux1122 透露，苹果和三星的超薄高密度电池项目均开发失败，这两家公司此前试图在旗下 iP ...
在本届进博会上，美光分享了西安封装和测试工厂扩建项目的最新进展，并与相关合作伙伴围绕“谈赋能：商业与可持续发展共促共生”主题进行了分享。...
在近期举办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会上，Qorvo 中国高级销售总监江雄于现场分享了 Qorvo 在新一代5G应用下的技术创新和市场 ...
BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 新新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
BOE（京东方）独供努比亚和红魔旗舰新品 新新一代屏下显示技术引领行业迈入线日，BOE（京东方）携手中兴通讯旗下努比亚、 ...
2024 年 11月 4 日，中国，香港 ——OPPO广东移动通信有限公司（OPPO）与香港理工大学（理大）举办合作续约仪式，基于双方于2022年签 ...
古尔曼：Vision Pro 将升级芯片，苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
BOE（京东方）新新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
RXCA10X115AF40-FHP00A，基于 Altera FPGA Arria 10 GX 的 ATTILA 即时开发套件 (COTS GX ES1)
使用 Analog Devices 的 LTC1315CG 的参考设计
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC
SEMI：2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
下载有礼喽！2017年泰克亚太专家大讲堂第三期: 超宽带复杂电磁信号产生与实时分析技术
安森美半导体重磅推出超低功耗蓝牙芯片 RSL10 — 观视频答题送样片 更有丰富礼品等你拿！
站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技